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新规密集发布，直指金融控股集团值得注意的是，上述种种涉及保险企业乃至金融企业的股权变动，或许才刚刚开始。在调整监管机构的同时，一系列旨在弥补监管漏洞，防止监管套利的文件也相继下发。4月27日，《关于加强非金融企业投资金融机构监管的指导意见》以及《关于规范金融机构资产管理业务的指导意见》同时出台。而根据此前原银监会披露的消息，其2018年的工作重点之一就是制定《金融控股公司监管办法》。监管层面对于强加金融业，尤其是金融控股平台监管的决心由此可见一斑。

2016年上半年前五大供应商采购比2015年增长4500万元，全部购自保千里全资子公司。2016年11月获得投资后，向保千里子公司购买云屏硬件13350台，实际到货3212台，预付款项至今没有收回。同时，报告期内，公司“E街E铺”项目中的所有智能云屏皆从保千里全资子公司彼图恩科技进行采购，公司对彼图恩科技存在较大依赖的情形。

新京报记者获悉，包括江先路在内的东妮娅公司方面三名涉案人员不服一审判决，向厦门市中院提起上诉；2014年5月12日，厦门中院裁定一审判决“事实不清，证据不足”，将案件发回思明法院重审。思明法院于2014年11月28日重新审理此案后，决定维持一审判决。此后，江先路再次提出上诉。2015年10月20日，厦门市中院作出终审判决，以“事实不清、证据不足”为由，改判江先路无罪。

如何看待台积电的封装技术？英特尔封装研究事业部组件研究部首席工程师Adel Elsherbini表示，“英特尔的3D封装技术结合了3D以及2D堆叠的两项优势，在这个领域台积电的SoIC做不到。第二个就是我们的ODI全向互连，可以通过在小芯片（chiplet）之间的布线空隙来实现，这一点也是我们与SoIC之间的不同之处。”

为了实现这一目标，英特尔也推出了一系列技术，从纵向、横向等各个角度实现密度更高的多芯片集成。一种用于堆叠裸片的高密度垂直互连，可以大幅度提高带宽，同时也可以实现高密度的裸片叠加；第二种是全局的横向互连，未来会随着小芯片使用越来越普及；第三种是全方位互连，“通过全方位互连可以实现我们之前无法达到的3D堆叠带来的性能。”

2012年4月，福建商人江先路在一起因房屋租赁而起的纠纷中，因涉嫌聚众斗殴罪，被厦门警方刑事拘留，同年5月被批捕。关押456天后，江先路因身体原因取保候审。案件经三次审理，2015年10月，厦门中院以“事实不清、证据不足”为由，改判江先路无罪。